Login
Registrieren
Passwort zurücksetzen
Veröffentlichen & Verteilen
Verlagslösungen
Vertriebslösungen
Themen
Allgemein
Altertumswissenschaften
Architektur und Design
Bibliotheks- und Informationswissenschaft, Buchwissenschaft
Biologie
Chemie
Geowissenschaften
Geschichte
Industrielle Chemie
Informatik
Jüdische Studien
Kulturwissenschaften
Kunst
Linguistik und Semiotik
Literaturwissenschaft
Materialwissenschaft
Mathematik
Medizin
Musik
Pharmazie
Philosophie
Physik
Rechtswissenschaften
Sozialwissenschaften
Sport und Freizeit
Technik
Theologie und Religion
Wirtschaftswissenschaften
Veröffentlichungen
Zeitschriften
Bücher
Konferenzberichte
Verlage
Blog
Kontakt
Suche
EUR
USD
GBP
Deutsch
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Warenkorb
Home
Zeitschriften
Journal of Electrical Engineering
Band 64 (2013): Heft 6 (November 2013)
Uneingeschränkter Zugang
The AZ 5214E Resist in EBDW Lithography and its Use as a RIE Etch–Mask in Etching Thin Ag Layers in N
2
Plasma
Robert Andok
Robert Andok
,
Anna Benčurová
Anna Benčurová
,
Pavol Nemec
Pavol Nemec
,
Anna Konečníková
Anna Konečníková
,
Ladislav Matay
Ladislav Matay
,
Jaroslava Škriniarová
Jaroslava Škriniarová
und
Pavol Hrkút
Pavol Hrkút
| 23. Nov. 2013
Journal of Electrical Engineering
Band 64 (2013): Heft 6 (November 2013)
Über diesen Artikel
Vorheriger Artikel
Nächster Artikel
Zusammenfassung
Referenzen
Autoren
Artikel in dieser Ausgabe
Vorschau
PDF
Zitieren
Teilen
Online veröffentlicht:
23. Nov. 2013
Seitenbereich:
371 - 375
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2013-0056
Schlüsselwörter
AZ 5214E resist
,
PMMA resist
,
image reversal
,
EBDW lithography
,
characteristic curves
,
RIE
,
etch-rates
This content is open access.