Skip to content
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Usługi biblioteczne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Journal Matcher
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Materials Science-Poland
Tom 30 (2012): Zeszyt 3 (Wrzesień 2012)
Otwarty dostęp
Microstructure and properties of ultrafine grain nickel 200 after hydrostatic extrusion processes
R. Sitek
R. Sitek
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Sitek, R.
,
C. Krajewski
C. Krajewski
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Krajewski, C.
,
J. Kamiński
J. Kamiński
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Kamiński, J.
,
M. Spychalski
M. Spychalski
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Spychalski, M.
,
H. Garbacz
H. Garbacz
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Garbacz, H.
,
W. Pachla
W. Pachla
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Pachla, W.
oraz
K. Kurzydłowski
K. Kurzydłowski
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Kurzydłowski, K.
14 wrz 2012
Materials Science-Poland
Tom 30 (2012): Zeszyt 3 (Wrzesień 2012)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Pobierz okładkę
Data publikacji:
14 wrz 2012
Zakres stron:
282 - 289
DOI:
https://doi.org/10.2478/s13536-012-0038-8
Słowa kluczowe
nickel 200
,
hydrostatic extrusion process
,
ultrafine grained microstructure
,
corrosive resistance
© 2012 Wroclaw University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.