Otwarty dostęp

Dielectric property of Cu powder/polymer composites


Zacytuj

Kensaku Sonoda
Yasuo Moriya
Electronic Materials Department, NOF Corporation, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo, 150-6019, Japan
Heli Jantunen
Microelectronics and Materials Physics Laboratories, University of Oulu, P.O. box 4500, FIN-90014, University of Oulu, Finland
eISSN:
2083-124X
ISSN:
2083-1331
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
4 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Materials Sciences, other, Nanomaterials, Functional and Smart Materials, Materials Characterization and Properties