Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Acta Mechanica et Automatica
Tom 17 (2023): Zeszyt 2 (June 2023)
Otwarty dostęp
Fractional Order, State Space Model of the Temperature Field in the PCB Plate
Krzysztof Oprzędkiewicz
Krzysztof Oprzędkiewicz
,
Wojciech Mitkowski
Wojciech Mitkowski
oraz
Maciej Rosół
Maciej Rosół
| 19 mar 2023
Acta Mechanica et Automatica
Tom 17 (2023): Zeszyt 2 (June 2023)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Data publikacji:
19 mar 2023
Zakres stron:
180 - 187
Otrzymano:
09 lip 2022
Przyjęty:
06 lis 2022
DOI:
https://doi.org/10.2478/ama-2023-0020
Słowa kluczowe
fractional order systems
,
fractional order state equation
,
temperature field
,
heat transfer
,
thermal camera
© 2023 Krzysztof Oprzędkiewicz et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.