Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Tom 6 (2013): Zeszyt 4 (January 2013)
Otwarty dostęp
An Investigation of Decision Analytic Methodologies for Stress Identification
Yong Deng
Yong Deng
,
Chao-Hsien Chu
Chao-Hsien Chu
,
Huayou Si
Huayou Si
,
Qixun Zhang
Qixun Zhang
oraz
Zhonghai Wu
Zhonghai Wu
| 05 wrz 2013
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Tom 6 (2013): Zeszyt 4 (January 2013)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Data publikacji:
05 wrz 2013
Zakres stron:
1675 - 1699
Otrzymano:
18 sty 2013
Przyjęty:
31 sty 2013
DOI:
https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-610
© 2013 Yong Deng et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Yong Deng
School of Electronic Engineering and Computer Science Peking University
Beijing, China
Chao-Hsien Chu
School of Information Systems Singapore Management University
Singapore
Huayou Si
School of Computer Science and Technology Hangzhou Dianzi University
Zhejiang, China
Qixun Zhang
School of Software and Microelectronics Peking University
Beijing, China
Zhonghai Wu
School of Software and Microelectronics Peking University
Beijing, China