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Riviste
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Volume 2 (2009): Numero 3 (January 2009)
Accesso libero
Thermal Effects in Design of Integrated CMOS MEMS High Resolution Pressure Sensor
C. RoyChaudhuri
C. RoyChaudhuri
,
S.K. Datta
S.K. Datta
e
H. Saha
H. Saha
| 03 nov 2017
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Volume 2 (2009): Numero 3 (January 2009)
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Pubblicato online:
03 nov 2017
Pagine:
432 - 447
DOI:
https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-359
Parole chiave
Thermal effects
,
MEMS piezoresistive pressure sensor
,
dynamically linked library
,
CMOS MEMS integration
© 2009 C. RoyChaudhuri et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
C. RoyChaudhuri
Department of Electronics and Telecommunication Engg. Bengal Engineering and Science University
Shibpur, India
S.K. Datta
Department of Physics City College, Calcutta University
Calcutta, India
H. Saha
Department of Electronics and Telecommunication Engg. Jadavpur University
Jadavpur, India