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International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Band 2 (2009): Heft 3 (January 2009)
Uneingeschränkter Zugang
Thermal Effects in Design of Integrated CMOS MEMS High Resolution Pressure Sensor
C. RoyChaudhuri
C. RoyChaudhuri
,
S.K. Datta
S.K. Datta
und
H. Saha
H. Saha
| 03. Nov. 2017
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Band 2 (2009): Heft 3 (January 2009)
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Online veröffentlicht:
03. Nov. 2017
Seitenbereich:
432 - 447
DOI:
https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-359
Schlüsselwörter
Thermal effects
,
MEMS piezoresistive pressure sensor
,
dynamically linked library
,
CMOS MEMS integration
© 2009 C. RoyChaudhuri et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
C. RoyChaudhuri
Department of Electronics and Telecommunication Engg. Bengal Engineering and Science University
Shibpur, India
S.K. Datta
Department of Physics City College, Calcutta University
Calcutta, India
H. Saha
Department of Electronics and Telecommunication Engg. Jadavpur University
Jadavpur, India