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Research Papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology
Édition 26 (2018): Edition 43 (September 2018)
Accès libre
The Effect of Increased Cu Content on Microstructure and Melting of Utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder
Marián Drienovský
Marián Drienovský
,
Lýdia Rízeková Trnková
Lýdia Rízeková Trnková
,
Roman Čička
Roman Čička
,
Pavol Priputen
Pavol Priputen
,
Marcela Pekarčíková
Marcela Pekarčíková
et
Jozef Janovec
Jozef Janovec
| 23 févr. 2019
Research Papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology
Édition 26 (2018): Edition 43 (September 2018)
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Publié en ligne:
23 févr. 2019
Pages:
33 - 44
Reçu:
29 oct. 2018
Accepté:
09 janv. 2019
DOI:
https://doi.org/10.2478/rput-2018-0028
Mots clés
Low-silver Sn–Ag–Cu solder
,
intermetallic compound
,
solidification
,
thermodynamic calculations
© 2018 Marián Drienovský et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.