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Research Papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology
Band 26 (2018): Heft 43 (September 2018)
Uneingeschränkter Zugang
The Effect of Increased Cu Content on Microstructure and Melting of Utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu Solder
Marián Drienovský
Marián Drienovský
,
Lýdia Rízeková Trnková
Lýdia Rízeková Trnková
,
Roman Čička
Roman Čička
,
Pavol Priputen
Pavol Priputen
,
Marcela Pekarčíková
Marcela Pekarčíková
und
Jozef Janovec
Jozef Janovec
| 23. Feb. 2019
Research Papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology
Band 26 (2018): Heft 43 (September 2018)
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Online veröffentlicht:
23. Feb. 2019
Seitenbereich:
33 - 44
Eingereicht:
29. Okt. 2018
Akzeptiert:
09. Jan. 2019
DOI:
https://doi.org/10.2478/rput-2018-0028
Schlüsselwörter
Low-silver Sn–Ag–Cu solder
,
intermetallic compound
,
solidification
,
thermodynamic calculations
© 2018 Marián Drienovský et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.