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Journal of Electrical Engineering
Édition 64 (2013): Edition 6 (November 2013)
Accès libre
The AZ 5214E Resist in EBDW Lithography and its Use as a RIE Etch–Mask in Etching Thin Ag Layers in N
2
Plasma
Robert Andok
Robert Andok
,
Anna Benčurová
Anna Benčurová
,
Pavol Nemec
Pavol Nemec
,
Anna Konečníková
Anna Konečníková
,
Ladislav Matay
Ladislav Matay
,
Jaroslava Škriniarová
Jaroslava Škriniarová
et
Pavol Hrkút
Pavol Hrkút
| 23 nov. 2013
Journal of Electrical Engineering
Édition 64 (2013): Edition 6 (November 2013)
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Publié en ligne:
23 nov. 2013
Pages:
371 - 375
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2013-0056
Mots clés
AZ 5214E resist
,
PMMA resist
,
image reversal
,
EBDW lithography
,
characteristic curves
,
RIE
,
etch-rates
This content is open access.
Robert Andok
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia
Anna Benčurová
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia
Pavol Nemec
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia
Anna Konečníková
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia
Ladislav Matay
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia
Jaroslava Škriniarová
Institute of Electronics and Photonics, STU FEI, Bratislava, Slovakia
Pavol Hrkút
Institute of Informatics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia