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Folia Horticulturae
Édition 35 (2023): Edition 2 (Décembre 2023)
Accès libre
Research on preparing seedling substrates using edible mushroom waste and application
Qi Liu
Qi Liu
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Liu, Qi
,
Sheng Wang
Sheng Wang
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
College of Plant Protection, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
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Wang, Sheng
,
Jingyu Zhang
Jingyu Zhang
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Zhang, Jingyu
,
Tao He
Tao He
College of Plant Protection, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
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He, Tao
,
Wen Chen
Wen Chen
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Chen, Wen
,
Xuanyue Zhao
Xuanyue Zhao
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Zhao, Xuanyue
,
Li Bao
Li Bao
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Bao, Li
et
Naiming Zhang
Naiming Zhang
College of Resources and Environment, Yunnan Agricultural University
Kunming, China
Yunnan Soil Fertilizer and Pollution Repair Engineering Research Center
Kunming, China
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Zhang, Naiming
31 déc. 2023
Folia Horticulturae
Édition 35 (2023): Edition 2 (Décembre 2023)
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ORIGINAL ARTICLE
Publié en ligne:
31 déc. 2023
Pages:
275 - 285
Reçu:
01 févr. 2023
Accepté:
20 juin 2023
DOI:
https://doi.org/10.2478/fhort-2023-0020
Mots clés
mushroom waste
,
physicochemical properties
,
seedling substrate
,
vegetables
© 2023 Qi Liu et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
