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Journal of Electrical Engineering
Volumen 76 (2025): Edición 1 (Febrero 2025)
Acceso abierto
The influence of current on the structure of the intermetallic compound in solder alloys
Josef Skácel
Josef Skácel
Department of Microelectronics, Brno University of Technology
Brno, Czech Republic
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Skácel, Josef
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Alexandr Otáhal
Alexandr Otáhal
Department of Microelectronics, Brno University of Technology
Brno, Czech Republic
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Otáhal, Alexandr
13 feb 2025
Journal of Electrical Engineering
Volumen 76 (2025): Edición 1 (Febrero 2025)
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Publicado en línea:
13 feb 2025
Páginas:
48 - 57
Recibido:
17 nov 2024
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2025-0005
Palabras clave
SAC305
,
intermetallic compound
,
intermetallic layer
,
Cu6Sn5
,
Cu3Sn
© 2025 Josef Skácel et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
