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The influence of current on the structure of the intermetallic compound in solder alloys

Josef Skácel

Josef Skácel

Department of Microelectronics, Brno University of TechnologyBrno, Czech Republic
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Skácel, Josef
 und 
Alexandr Otáhal

Alexandr Otáhal

Department of Microelectronics, Brno University of TechnologyBrno, Czech Republic
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Otáhal, Alexandr
  
13. Feb. 2025
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Online veröffentlicht: 13. Feb. 2025
Seitenbereich: 48 - 57
Eingereicht: 17. Nov. 2024
DOI: https://doi.org/10.2478/jee-2025-0005
Schlüsselwörter
© 2025 Josef Skácel et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
6 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Technik, Einführungen und Gesamtdarstellungen, Technik, andere
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