Iniciar sesión
Registrarse
Restablecer contraseña
Publicar y Distribuir
Soluciones de Publicación
Soluciones de Distribución
Temas
Arquitectura y diseño
Artes
Ciencias Sociales
Ciencias de la Información y Bibliotecas, Estudios del Libro
Ciencias de la vida
Ciencias de los materiales
Deporte y tiempo libre
Estudios clásicos y del Cercano Oriente antiguo
Estudios culturales
Estudios judíos
Farmacia
Filosofía
Física
Geociencias
Historia
Informática
Ingeniería
Interés general
Ley
Lingüística y semiótica
Literatura
Matemáticas
Medicina
Música
Negocios y Economía
Química
Química industrial
Teología y religión
Publicaciones
Revistas
Libros
Actas
Editoriales
Blog
Contacto
Buscar
EUR
USD
GBP
Español
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Carrito
Home
Revistas
Acta Electrotechnica et Informatica
Volumen 21 (2021): Edición 4 (December 2021)
Acceso abierto
Influence of Multiple Reflows and Surface Finishes on Solder Joint Resistivity
Daniel Dzivy
Daniel Dzivy
,
Alena Pietrikova
Alena Pietrikova
,
Olga Vrublevskaya
Olga Vrublevskaya
y
Marina A. Shikun
Marina A. Shikun
| 13 abr 2022
Acta Electrotechnica et Informatica
Volumen 21 (2021): Edición 4 (December 2021)
Acerca de este artículo
Artículo anterior
Artículo siguiente
Resumen
Referencias
Autores
Artículos en este número
Vista previa
PDF
Cite
Compartir
Publicado en línea:
13 abr 2022
Páginas:
3 - 8
Recibido:
02 feb 2022
Aceptado:
08 mar 2022
DOI:
https://doi.org/10.2478/aei-2021-0001
Palabras clave
surface finish
,
electrical resistivity
,
multiple reflows
© 2021 Daniel Dzivy et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International License.