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Materials Science-Poland
Volume 32 (2014): Numero 2 (June 2014)
Accesso libero
Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature
Damian Nowak
Damian Nowak
,
Andrzej Stafiniak
Andrzej Stafiniak
e
Andrzej Dziedzic
Andrzej Dziedzic
| 22 lug 2014
Materials Science-Poland
Volume 32 (2014): Numero 2 (June 2014)
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Pubblicato online:
22 lug 2014
Pagine:
247 - 251
DOI:
https://doi.org/10.2478/s13536-013-0182-9
Parole chiave
LTCC
,
thick-film
,
electromigration
,
reliability
© 2014 Wroclaw University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
Damian Nowak
Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wroclaw University of Technology, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370, Wrocław, Poland
Andrzej Stafiniak
Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wroclaw University of Technology, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370, Wrocław, Poland
Andrzej Dziedzic
Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wroclaw University of Technology, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370, Wrocław, Poland