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Recovery of Metals from Printed Circuit Boards By Means of Electrostatic Separation

Dawid Franke

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Kamila Hyra

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Hyra, Kamila
  
17 ago 2020
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Pubblicato online: 17 ago 2020
Pagine: 213 - 219
Ricevuto: 01 mar 2020
Accettato: 01 lug 2020
DOI: https://doi.org/10.2478/mspe-2020-0031
Parole chiave
© 2020 Dawid Franke et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International License.
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Silesian University of Technology
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
4 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Economia e business, Business management, Contabilità gestionale, controllo finanziario, calcolo dei costi, investimenti, Ingegneria, Ingegneria meccanica, Tecnologia di produzione, Strumenti e metodi, Ingegneria del processo ed industriale
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