Influence of Bi on the Microstructure Evolution of Solder Joints in Microelectronics

LECHOVIČ, E. et al. Spoľahlivosť a životnosť bezolovnatých spájkovaných spojov. In Zvárač, 2008, roč. 5, č. 4, s. 10-13. ISSN 1336-5045Search in Google Scholar

MATTILA, T. Metallurgical Factors Behind the Reliability of High-Density Lead-Free Interconnections. Helsinki: University of Technology, 2007. ISBN 0-387-27974-1Search in Google Scholar

LAURILA, T., et al. Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials. In Materials Science and Engineering, 2005, roč. 49. [online]. http://www.elsevier.com/locate/mser http://www.elsevier.com/locate/mser10.1016/j.mser.2005.03.001Search in Google Scholar

SUGANUMA, K. Lead-Free Soldering in Electronics: Science, Technology, and Environmental Impact. New York: Marcell Dekker, 2004. ISBN 0-8247-4102-1Search in Google Scholar

SPIŠÁK, E., BEŇO, J., TOMÁŠ, M., VIŇÁŠ, J. Teória konvenčných technológií. Košice: SjF TU, 2009, 162 s.Search in Google Scholar

VIŇÁŠ, J., KAŠČÁK, Ľ. Analýza kvality spoja zhotoveného MIG spájkovaním na karosérii osobného automobilu. In Transfer inovácií, 2008, č. 11, s. 171-173. ISSN 1337-7094Search in Google Scholar

FREAR D. R. Issues related to the implementation of Pb-free electronic solders. In Consumer electronics, Business Media, 2006. [online]. http://www.tms.org/pubs/journals/JOM/ http://www.tms.org/pubs/journals/JOM/Search in Google Scholar

LECHOVIČ, E. Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami. Diplomová práca. Trnava: Ústav výrobných technológií MTF STU, 2008.Search in Google Scholar

VIŇÁŠ, J., KAŠČÁK, Ľ., DRAGANOVSKÁ, D., ÁBEL, M. Faktory vplývajúce na kvalitu MIG spájkovaných spojov pozinkovaných oceľových plechov. In Acta Mechanica Slovaca, 2008, roč. 12, č. 3, s. 501-506. ISSN 1335-2393Search in Google Scholar