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Engineering Management in Production and Services
Édition 11 (2019): Edition 2 (June 2019)
Accès libre
Reduction of defects in the lapping process of the silicon wafer manufacturing: the Six Sigma application
Mithun Sharma
Mithun Sharma
,
Sanjeev P. Sahni
Sanjeev P. Sahni
et
Shilpi Sharma
Shilpi Sharma
| 30 juil. 2019
Engineering Management in Production and Services
Édition 11 (2019): Edition 2 (June 2019)
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Publié en ligne:
30 juil. 2019
Pages:
87 - 105
Reçu:
05 déc. 2018
Accepté:
05 juin 2019
DOI:
https://doi.org/10.2478/emj-2019-0013
© 2019 Mithun Sharma, Sanjeev P. Sahni, Shilpi Sharma, published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Mithun Sharma
O.P. Jindal Global University
Haryana, India
Sanjeev P. Sahni
O.P. Jindal Global University
Haryana, India
Shilpi Sharma
O.P. Jindal Global University
Haryana, India