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Effect of Ag on Sn–Cu and Sn–Zn lead free solders

,

et

11 juil. 2015

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Materials Science-Poland

Édition 33 (2015): Edition 2 (Juin 2015)

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Publié en ligne: 11 juil. 2015

Pages: 317 - 330

Reçu: 14 août 2014

Accepté: 11 févr. 2015

DOI: https://doi.org/10.1515/msp-2015-0048

Mots clés
Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-Cu-Ag, Sn-Zn-Ag, eutectic alloys, thermal analysis

© 2015

This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.

Alam, S.N.

Mishra, Prerna

Kumar, Rajnish

Langue:: Anglais

Périodicité:: 4 fois par an
Sujets de la revue:: Sciences des matériaux, Sciences des matériaux, autres, Nanomatériaux, Matériaux fonctionnels et intelligents, Caractérisation et propriétés des matériaux

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