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Journal of Electrical Engineering
Édition 67 (2016): Edition 3 (May 2016)
Accès libre
A New Dry Etching Method with the High Etching Rate for Patterning Cross–Linked SU–8 Thick Films
Jingning Han
Jingning Han
,
Zhifu Yin
Zhifu Yin
,
Helin Zou
Helin Zou
,
Wenqiang Wang
Wenqiang Wang
et
Jianbo Feng
Jianbo Feng
| 28 juin 2016
Journal of Electrical Engineering
Édition 67 (2016): Edition 3 (May 2016)
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Publié en ligne:
28 juin 2016
Pages:
212 - 216
Reçu:
12 févr. 2016
DOI:
https://doi.org/10.1515/jee-2016-0030
Mots clés
dry etching
,
plasma
,
SU-8 photoresist
,
etching rate
© Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovak University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.