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Microstructure refinement mechanism of undercooled Cu55Ni45 alloys

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 y 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
07 dic 2021
Microstructure refinement mechanism of undercooled Cu55Ni45 alloys's Cover Image
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Publicado en línea: 07 dic 2021
Páginas: 319 - 330
Recibido: 28 jun 2021
Aceptado: 16 sept 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0027
Palabras clave
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Idioma:
Inglés
Calendario de la edición:
4 veces al año
Temas de la revista:
Ciencia de los materiales, Ciencia de los materiales, otros, Nanomateriales, Materiales funcionales e inteligentes, Características y propiedades de los materiales
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