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Journal of Electrical Engineering
Volumen 68 (2017): Edición 2 (March 2017)
Acceso abierto
Simulation of cooling efficiency via miniaturised channels in multilayer LTCC for power electronics
Alena Pietrikova
Alena Pietrikova
,
Tomas Girasek
Tomas Girasek
,
Peter Lukacs
Peter Lukacs
,
Tilo Welker
Tilo Welker
y
Jens Müller
Jens Müller
| 11 may 2017
Journal of Electrical Engineering
Volumen 68 (2017): Edición 2 (March 2017)
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Publicado en línea:
11 may 2017
Páginas:
132 - 137
Recibido:
10 abr 2016
DOI:
https://doi.org/10.1515/jee-2017-0018
Palabras clave
thermal simulation
,
thermal resistance
,
LTCC
,
cooling channels
© Faculty of Electrical Engineering and Information Technology, Slovak University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.