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Numerical Study of Thermal Dissipation Processes in Silicon

  
01. Nov. 2022

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Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
2 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Informatik, Informatik, andere, Technik, Elektrotechnik, Grundlagen der Elektrotechnik, Maschinenbau, Mechatronik und Automotive