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Enhancing Microstructural and Thermal Properties of Tinipd Shape Memory Alloys Through Copper Addition

Abid Hussain

Abid Hussain

Department of Mechanical Engineering, University of Engineering and TechnologyPeshawar, Pakistan
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Hussain, Abid
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Afzal Khan

Afzal Khan

Department of Mechanical Engineering, University of Engineering and TechnologyPeshawar, Pakistan
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Muhammad Imran Khan

Muhammad Imran Khan

Ghulam Ishaq Khan (GIK) Institute of Engineering and Science and TechnologyPakistan
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Khan, Muhammad Imran
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Saif Ur Rehman

Saif Ur Rehman

Institute of Industrial Control SystemRawalpindi, Pakistan
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Rehman, Saif Ur
  
26. März 2025
Enhancing Microstructural and Thermal Properties of Tinipd Shape Memory Alloys Through Copper Addition's Cover Image
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Online veröffentlicht: 26. März 2025
Seitenbereich: 66 - 81
Eingereicht: 24. Okt. 2024
Akzeptiert: 06. Jan. 2025
DOI: https://doi.org/10.2478/adms-2025-0004
Schlüsselwörter
© 2025 Abid Hussain et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Materialwissenschaft, Funktionelle und Intelligente Materialien
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